4月11日，清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组针对大规模光电智能计算难题，摒弃传统电子深度计算范式，另辟蹊径，首创分布式广度光计算架构，研制大规模干涉-衍射异构集成芯片太极(Taichi)，实现160 TOPS/W的通用智能计算。太极光芯片的计算能效超现有智能芯片2-3个数量级，将可为百亿像素大场景光速智能分析、百亿参数大模型训练推理、毫瓦级低功耗自主智能无人系统提供算力支撑。

4月9日，谷歌宣布推出了为数据中心设计的、基于ARM架构定制的新型CPU“谷歌Axion”，以期降低云计算的运营成本，并表示其性能优于x86芯片以及云端通用ARM芯片。根据谷歌云内部数据显示，与通用ARM芯片相比，Axion提供的实例性能高出了30%;而与当代基于x86的同类处理器相比，Axion的性能高出50%，能效高出60%。预计这款芯片将于今年晚些时候上市。

4月10日，美光表示其4150AT车规级固态硬盘已向汽车厂商出样，可以最多与四个SoC连接，为软件定义的智能车辆集中存储。该款SSD容量范围从220GB到1.8TB，并提供最高可达600K/100K IOPS的随机读写速率。与目前的单端口车用产品相比，4150AT能够在多个系统之间共享单个实体硬盘的容量，并且无需昂贵的车规级PCIe交换芯片。4150AT还针对车用多虚拟机环境进行了优化，支持运行多达64个虚拟机，并符合SR-IOV规范。该产品采用BGA形式提供，符合NVMe2.0规范，通过了ASIL-B和ASPICE L3认证。

4月11日，南智先进光电集成技术研究院铌酸锂光子芯片产线启动仪式在南京江北新区举行。本次启用的产线，具备了光刻、刻蚀、镀膜、研抛、湿法等系列核心技术工艺。这意味着国内薄膜铌酸锂光子芯片产业化取得重要进展。产线配备3.5亿元规模设备、5000平方米超净间，覆盖了整个产业链的核心工艺，月产能一千片晶圆。

4月8日，浙江省金华市浦江县举行昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目开工仪式。浦江发布消息显示，此次开工的昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目总投资约26.5亿元，分两期建设。一期项目投资11.8亿元，建设年产1亿颗光子集成芯片项目，计划于2025年6月底前完成厂房建设并投产;二期项目投资14.7亿元，建设年产2亿颗光子集成芯片工艺线、半导体材料、封装等生产项目。

4月11日，灿芯半导体(上海)股份有限公司正式登陆上交所科创板。此次发行上市，灿芯股份共募集资金5.96亿元，扣除发行费用后将全部投入到“网络通信与计算芯片定制化解决方案平台”“工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台”“高性能模拟IP建设平台”等项目建设上。

4月12日,北京君正发布年度业绩报告称，2023年营业收入约45.31亿元，同比减少16.28%;归属于上市公司股东的净利润约5.37亿元,同比减少31.93%。由于公司大部分业务来自汽车、工业医疗等行业市场，报告期内，鉴于行业市场需求较为低迷，产业链库存压力进一步影响了客户的采购需求，公司面向行业市场的产品销售收入同比下降，从而使公司总体营业收入和净利润同比下降。

4月22日，中国汽车芯片标准检测认证联盟召开2024年第一批团体标准立项评审会。会上，由天津经开区企业唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司牵头制定的《车用芯片技术-射频前端芯片技术要求及试验方法》团体标准顺利完成立项评审。此次制定的团体标准，可为射频前端芯片技术测试提供参考依据，填补了我国射频细分领域检验标准的空白，将为国内众多射频前端芯片研发的企业提供指引方向。

4月9日，韩国表示到2027年，韩国将在人工智能(AI)和半导体领域投资9.4万亿韩元(69.4亿美元)。此外，该项投资计划还包括创建一只1.4万亿韩元(合10.3亿美元)的独立基金，用于培育创新人工智能半导体公司。到2030年，韩国要在包括半导体在内的人工智能技术领域进入全球范围内的前三名，并在全球系统半导体市场上占据10%以上的份额。

4月10日，根据研究机构TechInsights公布2023年全球汽车半导体市场统计数据，全年供应商收入同比增长16.5%，从2022年的594亿美元增长到2023年的692亿美元。英飞凌以14%的份额领跑市场，前五大厂商合计拿下50%市场份额。厂商排名方面，恩智浦位居第二，市场份额约为10%;意法半导体继续扩大市场份额，缩小了与恩智浦的差距，并巩固了第三名的位置;德州仪器(TI)排名第四，瑞萨电子连续第二年位居第五。此外，安森美、博世、亚德诺(ADI)、美光和高通分别位列第六至第十名。

来源：青记

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